原因：01.钻孔粉尘，孔化后掉落。
02.钻孔后孔壁裂缝或内层间分别。
03.除钻污过度，构成封箱胶带树脂变成海绵状，致使水洗不良和镀层掉落。
04.除钻污后BOPP胶带中和处理不充分，残留Mn残渣。
05.清洁调整缺少，影响Pd的吸附。
06.活化液浓度缺少，影响Pd的吸附。
07.加速处理过度，在去掉Sn的一同Pd也被除去。
08.水洗不充分，使各槽位胶带母卷的药水彼此污染。
09.孔内有气泡。
10.化学镀铜液的活性差。
11.反应过程中发生气体无法及时逸出。
纠正：01.检查吸尘器，钻头质量，转速/进给等加强去毛刺的高压水冲刷。
02.检查钻头质量，转速/进给，以及层压板厚资料和层压技能条件。
03.检查除钻污法技能，恰当下降去钻污强度。
04.检查中和处理技能。
05.检查清洁调整处理技能（如浓度、温度、时间）及副商品是不是过量。
06.检查活化处理技能补偿活化剂。
07.检查加速处理技能条件（温度、时间、浓度）如下降加速剂浓度或浸板时间。
08.检查水洗才干，水量、水洗时间。
09.加设摇晃、颤动等。
10.检查NaOH、HCHO、Cu2+的浓度以及溶液温度等。
11.加强移动、振动和空气搅拌等。以及下降温度表面张力。
缺点：化学镀铜层分层或起泡。
原因：01.层压板在层压时铜箔表面粘附树脂层。
02.来自钻孔时主轴的油，用常规除油清洁剂无法除去。
03.钻孔时固定板用的胶带残胶。
04.去毛刺时水洗不可或压力过大致使刷辊发热后在板面残留刷毛的胶状物。
05.除钻污后中和处理不充分表面残留Mn化合物。
06.各过程之间水洗不充分特别是除油后水洗不充分，表面残留表面活性剂。
07.微蚀刻缺少，铜表面粗化不充分。
08.活化剂功用恶化，在铜箔表面发生置换反应。
09.活化处理过度，铜表面吸附过剩的Pd/Sn，在这今后不能被除去。
10.加速处理缺少，在铜表面残留有Sn的化合物。
11.加速处理液中，Sn含量增加。
12.化学镀铜前放置的时间过长，构成表面铜箔氧化。
13.化学镀铜槽液中副商品增加，致使化学铜层脆性增大。
14.化学镀铜槽液被异物污染，致使铜颗粒变大一同夹杂氢气。
纠正：01.加强环境处理和规范叠层操作。
02.守时进行主轴维护。
03.选择无残胶的胶带并检查铲除残胶。
04.检查去毛刺机设备，并按规范操作。
05.检查中和处理技能时间、温度、浓度等。
06.检查水洗才干水量、水洗时间等。
07.检查微蚀刻技能溶液温度、时间、浓度等。
08.检查活化处理技能浓度、温度、时间以副商品含量。必要时应更换槽液。
09.检查活化处理技能条件。
10.检查加速处理技能温度、时间、浓度。
11.更换加速处理液。
12.检查循环时间和滴水时间。
13.检查溶液的比重，必要时更换或有些更换溶液。
14.检查化学镀铜技能条件：湿度、时间、溶液负荷检查溶液组份浓度，制止异物带入。
缺点：发生铜瘤或孔内长粗。
原因：01.化学镀铜液过滤缺少，板面堆积有颗粒状物。
02.化学镀铜液不稳定快分解，发生很多铜粉。
03.钻孔碎屑粉尘。
04.各槽清洁缺少，有污染物堆集，在孔里或表面残留。
05.水洗不可，致使各槽药水彼此污染并发生残留物。
06.加速处理液失调或失效。
纠正：01.检查过滤系统和循环量，守时更换滤芯。
02.检查化学镀铜技能条件：温度、时间、负荷、浓度加强溶液的处理。
03.检查钻孔条件，钻头质量和研磨质量。加强去毛刺高压水洗。
04.守时进行槽清洁维护。
05.加强水洗才干：水量、水洗时间等。
06.调整或更换工作液。
缺点：电镀后孔壁无铜(孔破)。
原因：01.化学镀铜太薄被氧化。
02.电镀前微蚀处理过度。
03.电镀中孔内有气泡。
纠正：01.增加化学镀铜厚度。
02.调整微蚀强度。
03.加电镀颤动器。
缺点：孔壁化学铜底层有阴影。
原因：钻污未除尽。
纠正：加强去掉钻污处理强度，进步去钻污才干。
缺点：孔壁不规整。
原因：01.钻孔的钻头陈旧。
02.去钻污过强，致使树脂蚀刻过深而露玻璃纤维。
纠正：01.更换新钻头。
02.调整去钻污的技能条件，下降去钻污才干。
作者：天孚控股集团有限公司
网址：http://www.cnxiandai.com/
关键词：封箱胶带，BOPP胶带，胶带母卷